Průmyslový partner: ON Semiconductor Czech Republic, s.r.o., Rožnov p.R
Kontaktní osoba: Dr. Petr Pánek

Zodpovědná osoba za ÚFM: prof. Mgr. Tomáš Kruml, CSc.

Anotace: Jedná se o vývoj nové experimentální metody pro měření mechanických vlastností jako jsou např. mez kluzu, mez pevnosti, koeficient zpevnění, Youngův modul apod. pro tenké vrstvy o tloušťce v řádu typicky jednotek mikrometrů. Metoda využívá nedávného uvedení na trh dvou špičkových přístrojů: focused ion beam (FIB) a nanoindentoru. Pomocí FIB je z tenké vrstvy vyroben válcový vzorek mikrometrických rozměrů. Ten je podroben testu v kompresi nanoindentorem vybaveným plochým diamantovým hrotem. Je získán ekvivalent makroskopické křivky napětí – deformace; protože je používán nanoindentor a měřené síly a deformace jsou stejného řádu jako v případě nanoindentace, lze tuto metodu označit jako nanokompresní zkoušku.