TAKEMI5 - Technologický pokrok a klíčové prvky pro modulární integraci s rozlišením 5 nm

Hlavní řešitel: doc. Ing. Martin Nikl, CSc.
Název: Technologický pokrok a klíčové prvky pro modulární integraci s rozlišením 5 nm
Akronym: TAKEMI5
Program: H2020-EU.2.1.1.7.
Financování: ECSEL-IA - ECSEL Innovation Action
Projekt RCN: 210526
Projekt ID: 737479
Období: 1. 4. 2017 - 31. 3. 2019
Celkové náklady: 132 991 314,25 EUR
Příspěvek EU pro FZÚ: 42 000 EUR
Koordinováno v: Nizozemsku

Cíl:

V souladu s potřebami průmyslu a Moorova zákona, který je kvantifikován v dokumentech ITRS 2013/2015 a ECSEL JU MASP 2016, hlavním cílem projektu TAKEMI5 je objevit, vyvinout a demonstrovat litografickou metrologii, proces a integrační technologie, které umožní modulární integraci s rozlišením 5 nm. Toto je plánováno s dostupnými EUV/NA0.33 skenery, které jsou optimalizovány pro spolupráci s existujícími DUV/NA1.35 skenery, s návrhem systému a s vývojem a integrací nového hyper NA EUV litografického nástroje, aby bylo možné dosáhnout v jednotlivé expozici rozlišení 5 nm při tvorbě komplexních integrovaných obvodů.

Zpět na seznam projektů