LUPA.CZ, 4.2.2019.
K tomu, aby chytré telefony déle vydržely...
P. Šittner1,3, P. Sedlák2,3, H. Seiner2,3, P. Sedmák5, J. Pilch1, R. Delville6, L. Heller1,3, L. Kadeřávek1,3,4
Výsledkem systematického výzkumu tenkých vláken NiTi pomocí termomechanických zkoušek v oddělení funkčních materiálů doplněných in-situ studiemi pomocí rentgenového a neutronového záření, transmisní elektronovou mikroskopií a mechanickým modelováním, byly tři rozsáhlé práce, publikované v časopisech Progress in Material Science a International Journal of Plasticity. V pracích je představen nový deformační mechanismus aktivovaný při zvýšených teplotách v materiálech NiTi.
TRIPu podobný deformační mechanismus v tenkém drátu NiTi termomechanicky namáhaném při zvýšených teplotách a napětích
1Institute of Physics, Academy of Sciences of the Czech Republic, Praha, Czech Republic
2Institute of Physics CAS, Na Slovance Prague 8, Czech republic
3Nuclear Physics Institute of the CAS, Husinec – Řež 130, 250 68 Řež, Czech Republic
4Faculty of Nuclear Sciences and Physical Engineering, CTU Prague, Prague 2, Czech Republic
5ESRF, 71, Avenue des Martyrs, 38043 Grenoble, France
6Institute for Nuclear Materials Science SCK•CEN, Boeretang 200, B-2400 Mol, Belgium